Blocco terminale in rame OFHC C10200 meccanizzato CNC per BESS con corrente nominale 600A+

La morsettiera funge da punto di connessione centrale negli armadi BESS, dove convergono le stringhe CC dai moduli cella e dai cavi di alimentazione agli inverter. Essendo il componente più sollecitato dal punto di vista elettrico nel sistema, un'adeguata resistenza di contatto è fondamentale per prevenire problemi termici durante la messa in servizio.

Il rame C10200 OFHC (alta conduttività senza ossigeno) fornisce prestazioni superiori rispetto al C11000, offrendo margini di conduttività migliorati essenziali per gestire 600 A+ per connessione. La struttura priva di ossigeno garantisce prestazioni affidabili a temperature elevate dove normalmente operano le morsettiere.

La nostra esperienza nella lavorazione affronta le sfide legate ai fori maschiati profondi, alle superfici di contatto piatte e alle strette tolleranze di posizionamento in blocchi di rame da 2-5 kg. Attraverso strategie di attrezzamento ottimizzate, angoli di spoglia specifici, geometrie del rompitruciolo e cicli di penetrazione, otteniamo una durata eccezionale del maschio di oltre 300 fori per maschio nelle leghe di rame.

• Alta conduttività:Rame C10200 OFHC con conduttività IACS ≥101% — verificato con certificazione su ogni lotto di materiale
• Qualità del filo profondo:Fori filettati M6-M16 con profondità di filettatura fino a 3 volte il diametro, senza scheggiature e controllati
• Superficie di contatto:Finitura Ra 0,8 su tutte le superfici che trasportano corrente per una resistenza di contatto minima
• Opzioni di placcatura:Placcatura in stagno (standard per BESS), placcatura in argento (alta corrente) o barriera al nichel + stagno (ambiente difficile)
• Integrazione hardware:Installazione di viti di fissaggio, rondelle elastiche e hardware del capocorda in base alla distinta base: consegnati pronti per essere imbullonati
• Valutazione attuale:Progettato per gestire 200-800 A+ per punto di connessione a seconda della sezione trasversale e della placcatura

• Distribuzione dell'energia BESS:Morsetti centrali per il collegamento delle stringhe DC negli armadi di accumulo dell'energia delle batterie
• Terminali CC dell'inverter:Morsettiere per carichi pesanti per collegamenti inverter lato CC in sistemi solari+accumulo
• Infrastruttura di ricarica per veicoli elettrici:Morsettiere nelle unità di distribuzione dell'energia a ricarica rapida CC
• UPS industriali:Morsettiere ad alta corrente per sistemi UPS trifase in data center e fabbriche
• Scatole combinatrici solari:Morsettiere per combinare e distribuire stringhe CC da campi solari
• Sistemi di alimentazione per telecomunicazioni:Morsettiere per la distribuzione dell'alimentazione a 48 V CC in pensiline per telecomunicazioni

• Competenza nella lavorazione del rame:Processi specializzati per leghe di rame, tra cui attrezzature, fissaggi ed evacuazione dei trucioli
• Garanzia di qualità del filo:Ogni foro filettato è sottoposto a test di calibro per impedire la filettatura incrociata nei circuiti ad alta corrente
• Verifica dello spessore della placcatura:I test XRF su ogni lotto di placcatura garantiscono requisiti di spessore specifici
• Capacità di assemblaggio hardware:Installazione completa dell'hardware con imballaggio ed etichettatura adeguati in base ai codici
• Produzione scalabile:Qualità costante dal primo articolo alla produzione mensile di oltre 10.000 con supporto tecnico continuo

1. Revisione del progetto:Analisi completa della profondità della filettatura, dello spessore del materiale, dell'accessibilità della superficie di contatto e della compatibilità della placcatura
2. Approvvigionamento materiali:Rame C10200 OFHC proveniente da stabilimenti certificati con rapporti di test di conducibilità e MTR per ogni lotto
3. Lavorazione CNC:Fresatura multi-lato con attrezzature personalizzate e maschiatura rigida utilizzando MQL per filettature pulite
4. Misurazione del filo:Controllo passa/non passa al 100% su ogni foro filettato con tracciabilità del numero di serie
5. Placcatura:Placcatura in stagno, argento o duplex secondo le specifiche con verifica dello spessore XRF e tracciabilità del lotto
6. Assemblaggio e imballaggio dell'hardware:Installazione di viti di fissaggio, rondelle e componenti del cliente con imballaggio antiossidante ed essiccante